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PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
ASM直播预告：WORKS Process Expert 优化整条生产线
ASMPT的专家系统助力质保人员——现在也对第三方设备开放 实现更高的产量，减少车间操作员的日常工作：ASMPT的WORKS Process Expert是世界上第一个具备自 ...查看更多
IPC与TEEMA正式签署合作备忘录
2023年5月17日，IPC与TEEMA(臺灣區電機電子工業同業公會)在美国米尔沃基EWPTE(Electrical Wire Processing Technology Expo)上正式签署了一份合 ...查看更多
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【PCB设计】面向实时成本设计
何时开始考虑新产品的售价？制造商无法回避价格问题。最糟糕的回答是：“不知道，等第一批样品生产出来后再定。” 假设产品的售价是49美元；制造成本是20美元。在每次设计变更期间， ...查看更多
【PCB设计】面向实时成本设计
何时开始考虑新产品的售价？制造商无法回避价格问题。最糟糕的回答是：“不知道，等第一批样品生产出来后再定。” 假设产品的售价是49美元；制造成本是20美元。在每次设计变更期间， ...查看更多
【PCB设计】面向实时成本设计
何时开始考虑新产品的售价？制造商无法回避价格问题。最糟糕的回答是：“不知道，等第一批样品生产出来后再定。” 假设产品的售价是49美元；制造成本是20美元。在每次设计变更期间， ...查看更多
